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            生產能力

            序號
            order number
            項目 制程能力(一期) 制程能力(二期)
            Item Producing capability
            (lssue 1)
            Producing capability
            (lssue 2)
            1 最高層數
            Max Layer Count
            12層
            12Layer
            24層
            24layer
            2 成品板厚
            Final Board Thickness
            0.2-3.0mm 0.2-3.2mm
            3 最大拼板尺寸
            Max Panel size
            18.5" * 22" 22" * 24"
            4 底銅銅厚
            Cu Foil Thickness
            1/3OZ - 3OZ 1/3OZ - 4OZ
            5 鉆孔孔徑
            Hole size
            0.2mm-6.50mm 導入HDI盲埋孔設計
            Import the HDI blind hole design
            6 孔徑公差
            Hole size Tolerance
            PTH:+/-0.08mm
            NPTH:+/-0.05mm
            SLOT:+/-0.10mm
            PTH:+/-0.05mm
            NPTH:+/-0.05mm
            SLOT:+/-0.08mm
            7 縱橫比
            Max Aspect Ratio
            1:07:00 1:07:00
            8 成型公差
            Outline Tolerance
            +/-0.1mm +0.1/-0.05mm
            9 V-CUT角度
            V-CUT Angle
            20°;30° 20°;30°;45°;60°
            10 最小線寬/線距
            Min trace Width/Space
            3/3mil 2.5/2.5mil
            11 最小BGA
            Min BGA size
            0.25mm 0.2mm
            12 阻抗公差
            Impedance Tolerance
            +/-10% +/-7.5%
            13 表面處理
            Surface Treatment
            噴錫;沉鎳金+OSP;藍膠 HASL;ENIG;OSP 噴錫;沉鎳金;OSP;沉鎳金+OSP;
            沉錫;電金;鍍金;碳油;藍膠
            OSP;HASL;ENIG;OSP;ENIG+OSP;
            TIN;Electric gold ;Plating
            glod Carbon ,Peelable glue
            14 翹曲度
            Warping degree and bending degree
            ≤0.75% ≤0.5%

             

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